下半年，公司将重点布局12条汽车电子产品线。一方面，将重点关注13款模组针对不同客户的量产应用。另一方面，重点推进现有56个汽车电子模组项目。和执行工作，积极推进新模块项目的开发。预计下半年出货量将集中在汽车车身及网关控制芯片、汽车域控制芯片、汽车级安全MCU芯片、线控底盘控制芯片、安全气囊芯片、汽车电子混合信号芯片， ETC。